金銖

　　計劃總投資1億美元，注冊外資5000萬美元，征地55畝，新建2棟廠房及附屬設施5.5萬平方米，采用行業頂尖能夠解扣和封裝BGA的技術，購置半導體芯片封測專業設備200余臺，新上6條芯片封測生產線，全部投產后，年可實現銷售10億元，稅收2500萬元。